等離子體清洗要控制的真空度約為100Pa，容易實現。因此這種裝置的設備成本不高，清洗過程不需要使用昂貴的有機溶劑，使得整體成本低于傳統的濕法清洗工藝；

　　真空等離子清洗機產品的優勢:

　　1.超大加工空間，提高加工能力，采用PLC觸摸屏控制系統控制設備運行。

　　2.設備腔體的容量和層數可根據客戶要求定制，滿足客戶需求。

　　3、維護成本低，便于客戶成本控制。

　　4.精度高，反應快，機動性和兼容性好，功能完善，技術支持好。

　　5.真空等離子清洗機表面活化的原理增強附著力，主要適用于生物醫藥行業、印刷電路板行業、半導體IC領域、硅膠、塑料、聚合物領域、汽車電子行業、航空工業等。

　　等離子清洗可以處理各種材料，無論是金屬、半導體、氧化物，還是高分子材料(如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環氧樹脂等聚合物)。所以特別適合不耐熱不耐溶劑的材料。還可以選擇性地部分清洗材料的整體、局部或復雜結構；

　　當清潔和去污完成時，材料本身的表面性質可以得到改善。例如改善表面的潤濕性和改善膜的粘附性，這在許多應用中是非常重要的。