深圳市鴻怡電子有限公司*研發各類應用于:，1）集成電路功能驗證的測試座、老化座、燒錄座、編程座等集成電路應用功能測試夾具；， 2）*研制、開發、生產各類高性能、低成本的Burn-in; Test Socket及各類IC測試治具；，3）適用于多種封裝： eMMC,eMCP,BGA,DDR,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP,sop,FPC,FFC，connector test……，4)為客戶定制各類手機芯片測試夾具； ，5）提供BGA返修一站式服務：BGA植球、測試、拆板除膠、BGA貼裝，*制作BGA植球治具、BGA植球鋼網。 ，深圳市鴻怡電子有限公司全職員工中,*技術人員占40%，直接從事研制、開發的技術人員占20%，其中多人是具有高學歷、經驗豐富的高級工程師，有較強的新品開發能力。公司研發的BGA集成電路功能驗證的測試座、適配器已獲得6項國家發明專利和實用新型專利。為保證產品質量，公司配備有先進的生產工藝及全套日本進口的檢測儀器設備；已實現技術開發、生產裝配、質量檢測、老化篩選、大批量生產流程的規范化管理；憑借自身完善的質量保證體系，產品在國際市場享有較高的信譽；我們奉承：“誠信為本，質量取信，服務至上，客戶至上”，我們承諾提供給客戶*的產品、*的服務、特優的價格，真誠地為客戶服務。 技術力量：... [詳細介紹]