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深圳市鴻怡電子有限公司*研發各類應用于:,1)集成電路功能驗證的測試座、老化座、燒錄座、編程座等集成電路應用功能測試夾具;, 2)*研制、開發、生產各類高性能、低成本的Burn-in; Test Socket及各類IC測試治具;,3)適用于多種封裝: eMMC,eMCP,BGA,DDR,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP,sop,FPC,FFC,connector test……,4)為客戶定制各類手機芯片測試夾具; ,5)提供BGA返修一站式服務:BGA植球、測試、拆板除膠、BGA貼裝,*制作BGA植球治具、BGA植球鋼網。 ,深圳市鴻怡電子有限公司全職員工中,*技術人員占40%,直接從事研制、開發的技術人員占20%,其中多人是具有高學歷、經驗豐富的高級工程師,有較強的新品開發能力。公司研發的BGA集成電路功能驗證的測試座、適配器已獲得6項國家發明專利和實用新型專利。為保證產品質量,公司配備有先進的生產工藝及全套日本進口的檢測儀器設備;已實現技術開發、生產裝配、質量檢測、老化篩選、大批量生產流程的規范化管理;憑借自身完善的質量保證體系,產品在國際市場享有較高的信譽;我們奉承:“誠信為本,質量取信,服務至上,客戶至上”,我們承諾提供給客戶*的產品、*的服務、特優的價格,真誠地為客戶服務。 技術力量:... [詳細介紹]
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