LED燈珠的色溫

　　色溫是表示光源光譜質量的一個綜合指標。色溫是由黑體定義的。當光源的輻射與黑體在可見光區的輻射完全相同時，黑體的溫度稱為光源的色溫。低色溫光源的特點是能量分布中相對較多的紅色輻射，通常稱為“暖光”；色溫升高后，藍色輻射在能量分布中的比例增加，通常稱為“冷光”。

　　LED燈珠的封裝分為樹脂封裝和硅膠封裝。樹脂封裝價格更便宜，因為散熱性能稍差，其他都一樣。硅膠封裝散熱性能好，所以價格比樹脂封裝貴一點。

　　LED燈珠主要由支架、銀膠、芯片、金絲、環氧樹脂五種材料組成。

　　一、LED燈珠支架

　　1.支架的作用:導電和支撐。

　　2.托槽的組成:托槽由托槽材料電鍍而成，由內向外由材料、銅、鎳、銅、銀五層組成。

　　3.托槽類型:聚光用帶杯托槽，大角度散光用平頭托槽。

　　二、LED燈珠銀膠

　　1.銀膠的作用:固定晶圓，導電。

　　2.銀膠的主要成分:銀粉占75-80%，環氧樹脂占10-15%，添加劑占5-10%。

　　3、銀膠的使用:冷藏，使用前需要解凍并充分攪拌均勻，因為銀膠放置時間長了，銀粉會沉淀，攪拌不均勻會影響銀膠的性能。微信微信官方賬號:深圳LED商會

　　三。LED燈珠芯片

　　1、芯片的作用:芯片是LED燈的主要部件，是一種發光的半導體材料。

　　2.晶圓的組成:晶圓由磷化鎵(GaP)、鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料制成，其內部結構具有單向導電性。

　　3.圓片結構:單線正極性(P/N結構)圓片和雙線圓片焊接而成。芯片的尺寸單位:mil，芯片的焊盤一般是金焊盤或鋁焊盤。墊的形狀有圓形、方形、十字形等。

　　4.晶圓的發光顏色:

　　晶片的發光顏色取決于波長。常見的可見光大致可以分為暗紅色(700納米)、深紅色(640-660納米)、紅色(615-635納米)、琥珀色(600-610納米)、(580-595納米)、黃綠色(565-575納米)、黃綠色。

　　白光和粉色光是光的混合效果。常見的有藍光+熒光粉和藍光+紅色熒光粉。

　　不同顏色的LED燈珠會有不同的發光強度，常用的單位是mcd和lm，即毫坎德拉。數值越高，發光強度越大，即越亮。這是選擇LED燈的一個重要指標。亮度要求越高，燈就越貴，因為高亮度LED芯片貴。