PCBA加工制程涉及諸多環節，包括PCB板制造、PCBA來料的元器件采購與檢驗、SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序燒錄、PCBA測試、老化等一系列過程。這些環節中，任何一個環節的缺陷都可能導致PCBA板品質不合格，對供應鏈和制造鏈條造成嚴重影響。因此，整個PCBA加工過程的品質管理至關重要。本文將從以下幾個方面進行分析。
首先，在PCB電路板制造環節，接到PCBA加工訂單后召開產前會議尤為重要。會議主要針對PCB圖紙文件進行工藝分析，并針對客戶需求提交可制造性報告（DFM）。許多小廠家對此不予重視，導致不良品質問題、返工和返修工作。
其次，在PCBA來料的元器件采購與檢驗環節，需嚴格控制元器件采購渠道，從大型貿易商和原廠拿貨，以避免使用到二手材料和假冒材料。此外，還需設立專門的PCBA來料檢驗崗位，嚴格檢驗PCB板上的各項材料，確保部件無故障。
1. PCB電路板制造：針對PCB圖紙文件進行工藝分析，針對客戶需求提交可制造性報告（DFM）。 2. IC元器件采購與檢驗：嚴格控制元器件采購渠道，從大型貿易商和原廠拿貨，確保采購到的IC元器件品質。 3. SMT貼片加工：確保SMT貼片焊接過程中，使用對品質要求更高的激光鋼網。 4. DIP插件加工：針對過波峰焊的模具設計細節進行關鍵控制。 5. 后焊加工：嚴格控制后焊過程中的各項工藝要求，確保PCBA板品質。 6. 程序燒錄：在前期DFM報告中，建議客戶在PCB（測試點）上設置測試點，以測試PCB焊接所有部件的導通性。 7. PCBA測試：針對有PCBA測試要求的訂單，主要測試內容包括ICT（電路測試）、FCT（功能測試）、老化測試、溫濕度測試、跌落測試等。
PCBA加工制程和PCBA來料中的學問遠不止這些，每個環節都有其獨特的工藝要求。以上所述的每個要點都可以用長篇幅進行詳細闡述。本文僅從宏觀角度對PCBA定制加工的品質管控要點進行闡述，希望能對從業者有所幫助。
