Apple M2芯片登場，處理器CPU、GPU等相較M1均達兩位數增幅表現。不讓Apple專美于前，高通CEO透露旗下Nuvia團隊開發的新款芯片，將挑戰Apple M2地位。知名分析師郭明錤爆料，高通這款對標M2的芯片代號為Hamoa（茂宜島海灘），采用4納米制程，明年第三季量產搶市。

高通積極搶進PC戰場，在Apple M2亮相后，也釋出自家Nuvia團隊研發的芯片，其效能更將超越M2的看法。

這顆劍指M2芯片，就是高通收購Nuvia團隊研發的一家芯片，與Apple套路一致，只是用了ARM指令集，內核架構完全是高通編寫，不再采用公版架構

郭明錤指出，高通首款與Apple M2芯片分庭抗禮的芯片，代號名稱為Hamoa（夏威夷茂宜島海灘），Hamoa芯片由高通收購的Nuvia團隊打造，相較于M2采用臺積電5納米制程，Hamoa則為4納米制程。

郭明錤預告，高通的Hamoa芯片預計明年第三季進入量產，但嗆聲挑戰Apple前，高通要想想如何說服PC品牌采用，而非過往慣的x86架構處理器。

其實無論高通首款與Apple M2芯片，將安裝在電子設備上，他們運行核心在于半導體電子器件的保護，確保芯片的正常工作。而深圳晶揚電子是專注ESD保護器件，目前升級為USB3.2Gen2接口，主要是用于手機，平板，安防監控，計算機等電子設備上面。

ESD靜電保護器件USB3.2Gen2接口 介紹

ESD靜電保護器件USB3.2 Gen2 接口，即USB第三代協議版本，理論傳輸速率為10Gbps

3.2為協議版本，Gen即傳輸速率

ESD靜電保護器件USB3.2 Gen2 接口傳輸數據，能達到20G傳輸速率 ？

需同時滿足以下條件

● 主機設備需要支持USB 3.2接口

● 存儲設備使用 USB 3.2 接口

● 傳輸電纜必須支持USB 3.2 Gen2

晶揚電子 應用于USB3.2Gen2 接口 ESD/EOS 防護方案

與傳統的USB一樣，USB3.2Gen2端口也是即插即用，在熱插拔及平時接觸過程中，都存在靜電浪涌風險

由于其接口體積更加小巧，內部元器件集中化程度更高，受到靜電浪涌危害的可能性會更大

對于USB3.2 Gen2 高速接口，選擇ESD/EOS保護組件時需考慮以下幾點：

1、為確保通過USB3.2 Gen2 傳遞高速信號完整性，選擇該器件時需使用具有較低電容的ESD保護組件

3、ESD鉗位電壓是比較重要參數，較低的鉗位電壓表示更好的保護性能

因此在電路設計中需添加合適的防護器件

為滿足以上要求，晶揚電子針對ESD靜電保護器件 USB3.2 Gen2接口 ESD/EOS 推出其產品

TT3304SP，TT0214SP等更多爆品ESD靜電保護器件，等你來選。

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