特點
1、提高下錫量及形狀穩定，有良好的印刷脫模性
2、有良好的年度，印刷型，焊接性穩定，所以72小時能連續使用
3、在高溫預熱時對微小焊盤有良好的熔融性
4、印刷時，預熱時很少坍塌，所以回流焊后不發生連焊
5、通過助焊劑流動性提高和柔軟化，能防止發生ICT誤判斷
規格參數：
合金構成(%)： | Sn/Ag3.0/0.5Cu JISZ3282(1999) |
融點(℃)： | 216-220 DSC 測定 |
焊料粒徑(μm)： | 20-36 激光分析 |
助焊劑含量（%）： | 12.0 JISZ3284(1994) |
鹵素含量（%）： | 低于0.05 JISZ3197(1999) |
粘度（Pa·s）： | 210 JISZ3284(1994) |
觸變指數： | 0.56 JISZ3284(1994) |
