品牌 | SAMSUNG/三星 | 型號 | BGA |
數量 | 8888 | 封裝 | 原裝 |
批號 | 2022 | 258351949 | |
廠家 | 深圳 |
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芯片模塊為了要增加內存的容量和帶寬,芯片會利用模塊結合。例如,有關 DIMMs 的64位bus需要8個 8位的芯片并發處理。與常見的地址線(address lines)的多個芯片被稱為memory rank。這個術語被引入,是要避免與芯片內部row和bank的混亂。 PC-1600存儲器{模塊}指工作在 100MHz 下的DDR-200內存芯片,其擁有 1.600GB/s 的帶寬 PC-2100存儲器模塊指工作在 133MHz 下的DDR-266內存芯片,其擁有 2.133GB/s 的帶寬 PC-2700存儲器模塊指工作在 166MHz 下的DDR-333內存芯片,其擁有 2.667GB/s 的帶寬 PC-3200存儲器模塊指工作在 200MHz 下的DDR-400內存芯片,其擁有 3.200GB/s 的帶寬