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電池無損檢測

   2023-09-04 440
核心提示:PCB板,BGA,CSP,QFN QFP功率器件IGBT開焊,無滲透、氣孔和偏差電池的無損檢測針對電子行業大尺寸電子模塊缺陷檢測和產品質量控制的需求,解決了三維分層成像的關鍵科學問題,實現了電子模塊封裝、印刷電路板和高密度封裝焊接質量的高精度自動無損檢測,將應用于產品識別與評價、破壞性物理分析(DPA)、產品過程質量識別等。在武器裝備的研制生產中,在裝備研制過程中,識別產品設計、工藝設計、材料引入等引起的缺陷,如PCB的破洞、焊點的枕形效應、裂紋、BGA器件的焊球缺陷、結構損傷等, 從而提高電子產品的質量

電池的無損檢測

電池的無損檢測

EFPscan平面CT(又稱平面CT)是針對PCB和電子器件的CT檢測系統,具有2D/2.5D/3D X射線功能,可用于離線檢測和在線全檢。采用先進的計算機斷層成像(CL)掃描模式和算法,能夠通過高速掃描獲得清晰的斷層圖像。

掃描速度快

具有可編程自動識別和判斷功能。

可以配合生產線實現在線檢測。

PCB板,BGA,CSP,QFN QFP

功率器件IGBT

開焊,無滲透、氣孔和偏差

電池的無損檢測

針對電子行業大尺寸電子模塊缺陷檢測和產品質量控制的需求,解決了三維分層成像的關鍵科學問題,實現了電子模塊封裝、印刷電路板和高密度封裝焊接質量的高精度自動無損檢測,將應用于產品識別與評價、破壞性物理分析(DPA)、產品過程質量識別等。各種設備的電子系統,如航天,航空,海洋設備,陸地設備和戰略武器。在武器裝備的研制生產中,在裝備研制過程中,識別產品設計、工藝設計、材料引入等引起的缺陷,如PCB的破洞、焊點的枕形效應、裂紋、BGA器件的焊球缺陷、結構損傷等, 從而提高電子產品的質量和可靠性,提高產品R&D設計和制造技術水平,增強電子產品缺陷識別和分析能力。

采用先進的計算機斷層成像(CL)掃描模式和算法,能夠通過高速掃描獲得清晰的斷層圖像。

 
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