品牌 | INFINEON/英飛凌 | 型號 | 回收此型號 |
封裝形式 | QFP | 導電類型 | 其他 |
封裝外形 | 扁平型 | 集成度 | 超大規模(>10000) |
外形尺寸 | 2.0*3mm | 加工定制 | 否 |
工作電源電壓 | 220vV | 最大功率 | 450W |
工作溫度 | 50℃ | 批號 | 2021 |
產地 | 中國 | 數量 | 28888 |
封裝 | 高價回收庫存電子 | 2785826739 | |
廠家 | 英飛凌 |
發展關鍵點2:封裝工藝。由于功率半導體工作環境極端,對可靠性和壽命等要求較高,因此封裝工藝同樣是功率半導體的主要關注點。封裝工藝主要從三種途徑進行改進:①提高芯片面積與占用面積之比;②將封裝的電阻和熱阻減至最??;③將寄生電阻和電感減至最小。
以TOLL封裝為例,它是一種高效節省空間的封裝,具有極低的寄生電阻和強大的熱性能,非常適合于高電流和高壓應用。根據EEWORLD,TOLL 封裝引線設計中潤濕性側翼,在汽車領域競爭力明顯,是汽車應用中的常用技術。
車規級IGBT模塊封裝技術壁壘更高,封裝質量及散熱重要性突出。車規級IGBT 模塊是功率半導體封裝技術壁壘的產品之一。車規級封裝是保障高溫運行、高功率密度、高可靠性的關鍵因素,不僅僅涉及到芯片表面互連、貼片互連、端子引出、散熱等關鍵技術工藝。
發展關鍵點3:材料迭代。功率半導體還專注于材料的迭代,現有第三代半導體材料可有效提升原有硅基材料的性能,突破原有器件性能天花板。以SiC、GaN 等第三代半導體材料為基礎的功率半導體可在更高頻、更高壓的環境下工作,性能上超過原有Si基IGBT 和Si基MOSFET,且原有的成本問題也不斷得到了優化。
四.Loup Ventures:特斯拉市值有望在未來增長到2.5萬億美元
Loup Ventures的管理合伙人Gene Munster周五在接受CNBC采訪時表示,$特斯拉(TSLA.US)$市值有望在未來增長到2.5萬億美元,這表明該公司在當前逾1萬億美元的估值基礎上有了進一步大幅增長。
Munster認為,特斯拉可以在未來五年內將其收入從700億美元增加到4000億美元。如果按6.5倍市銷率計算,特斯拉股價應相當于2500美元,反過來使該公司的市值達到2.5萬億美元。該分析師指出,一些傳統的汽車制造商已經有大約100年的歷史,現在卻可能被甩在后面。
五.吉利汽車發布「智能吉利 2025」戰略,投入1500億元研發資金
吉利汽車昨日發布「智能吉利 2025」戰略,未來五年將投入 1500 億元研發資金,推出 30 余款全新智能新能源產品,2025 年實現年銷 365 萬輛。其中,極氪科技 65 萬輛,吉利汽車集團 300 萬輛。
根據規劃,到 2025 年,吉利汽車集團新能源銷量將達到 90 萬輛,占比 30%。加上極氪品牌,吉利新能源整體銷量占比將超過 40%。
同時宣布,吉利自研首枚 7 納米制程車規級 SOC「智能座艙芯片」芯片即將量產;2023 年,將推出首顆 7 納米、高算力的自動駕駛芯片;2025 年推出 5 納米制程的自動駕駛芯片,并完全掌握 L5 級自動駕駛技術、實現 L4 級自動駕駛商業化應用。
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