這些變化的一個影響是使芯片工廠變得更有價值，包括一些由晶圓代工廠擁有的舊工廠。這是因為新的制造工藝已經變得如此昂貴，一些芯片設計師沒有轉移到的工廠來生產他們的產品。其結果是，5至10年歷史的廉價生產線出現了需求的一線生機。因此，一些晶圓代工廠開始進行重大戰略轉變，將更多資金投入較老的生產技術。臺積電最近表示，它將在日本建造這樣一座工廠。代工業務的主要競爭對手三星電子也表示，正在考慮建立一家新的“傳統”工廠。但這些投資需要數年時間才能獲得回報。它們也不會解決影響微控制器等芯片的問題，而微控制器是供應鏈受到擠壓的一個縮影。微控制器將計算能力與存儲程序和數據的內置內存相結合，通常還會添加一些只來自專門工廠的功能。從汽車的剎車和引擎系統到安全攝像頭、信用卡、電動滑板車和無人機，應用程序的數量正在飆升“我們去年一年的微控制器銷量可能超過過去10年?！蔽挥谛菟诡D的芯片商Smith的官馬克·巴恩希爾（Marc Barnhill）表示。在這場動蕩中，設計或使用芯片的公司采取了新的應對策略。咨詢公司凱捷（Capgemini）負責這一業務的全球副總裁希夫·塔斯克（Shiv Tasker）說，一些設計師正在調整他們的產品，以便在產能更大的不同工廠生產。曾經根據價格和性能購買芯片的客戶也更多地考慮了可用性。以新亮智能（BrightAI）為例，這家初創企業正在開發設備和軟件，幫助企業將設備和其他設備連接到互聯網上。該公司聯合創始人亞歷克斯·霍金森（Alex Hawkinson）表示，為了適應不同的芯片，公司在六個月內對一塊電路板進行了四次重新設計。像汽車制造商這樣的大型芯片用戶已經開始與制造商直接對話，而不是遵循通過分包商合作的典型做法。

　　通過大量的拆解可以發現，東芝閃存有TSOP(Thin Small Outline Package)和BGA(Ball Grid Array Package)兩種封裝形式。BGA封裝的閃存，使用球柵陣列觸點通信，觸電位于芯片底部，數量有 132 個或更多。

　　240GB版本的東芝TR200 內使用了 8 顆TSOP封裝的閃存顆粒，每個顆粒內含一個256Gb容量的東芝BiCS閃存晶粒。

　　新版TR200 480G內只用了兩顆BGA封裝的閃存顆粒，每個顆粒內含 4 個512Gb容量的東芝BiCS3 閃存晶粒，在容量翻倍的同時，使用的閃存顆粒數量也下降到原有的四分之一。這就是高容閃存和疊Die封裝的優勢。BGA封裝的優勢之一：體積小容量大作為出現更晚的封裝形態，BGA封裝有很多先天優勢，其中體積小、容量大是最顯著的特征。通常在大容量固態硬盤中我們能看到的都是BGA封裝的閃存顆粒。BGA封裝的優勢之二：可支持高頻閃存接口

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