斯達在財報中指出，公司生產的應用于主電機控制器的車規級 IGBT 模塊持續放量，合計配套超過20 萬輛新能源汽車，預計下半年配套數量將進一步增加。同時公司在用于車用空調、充電樁、電子助力轉向等新能源汽車半導體器件份額進一步提高。

　　據悉，英威騰電氣、匯川技術、巨一動力、上海電驅動等均是斯達的客戶。

　　關于新技術的配套和定點，今年上半年，斯達基于第六代 Trench Field Stop 技術的 650V/750V IGBT 芯片及配套快恢復二極管芯片的模塊新增多個雙電控混動以及純電動車型的主電機控制器平臺定點，將對2023年-2029 年公司新能源汽車 IGBT 模塊銷售增長提供持續推動力；

　　基于第七代微溝槽 Trench Field Stop 技術的新一代車規級 650V/750VIGBT 芯片研發成功，預計 2022 年開始批量供貨；

　　基于第六代 Trench Field Stop技術的1200V IGBT芯片在12寸產線實現大批量生產，12英寸IGBT芯片產量迅速提高；

　　車規級 SGT MOSFET （split-gate trench MOSFET）開始小批量供貨；

　　新增多個使用全SiC MOSFET模塊的800V系統的主電機控制器項目定點，將對2023 年-2029年 SiC 模塊銷售增長提供持續推動力。

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　　通過大量的拆解可以發現，東芝閃存有TSOP(Thin Small Outline Package)和BGA(Ball Grid Array Package)兩種封裝形式。BGA封裝的閃存，使用球柵陣列觸點通信，觸電位于芯片底部，數量有 132 個或更多。

　　240GB版本的東芝TR200 內使用了 8 顆TSOP封裝的閃存顆粒，每個顆粒內含一個256Gb容量的東芝BiCS閃存晶粒。

　　新版TR200 480G內只用了兩顆BGA封裝的閃存顆粒，每個顆粒內含 4 個512Gb容量的東芝BiCS3 閃存晶粒，在容量翻倍的同時，使用的閃存顆粒數量也下降到原有的四分之一。這就是高容閃存和疊Die封裝的優勢。BGA封裝的優勢之一：體積小容量大作為出現更晚的封裝形態，BGA封裝有很多先天優勢，其中體積小、容量大是最顯著的特征。通常在大容量固態硬盤中我們能看到的都是BGA封裝的閃存顆粒。BGA封裝的優勢之二：可支持高頻閃存接口